多功能激光加工設(shè)備平臺(tái)ILS-LT系列
ILS-LT系列是專門針對(duì)電子、精密工程及光伏工廠等高精密加工應(yīng)用而設(shè)計(jì)研發(fā)的多功能激光加工設(shè)備，也可以被用在研發(fā)以及研發(fā)領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù)：
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精度 |
< +/-10μm abs |
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< +/- 2μm repeatability |
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基板 |
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尺寸 |
up to 500x500 nm |
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厚度 |
>50 μm |
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材料 |
PCB, Ceramic, Silicon, Steel |
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激光光源（選配） |
波長(zhǎng)：9.4μm，10.6μm（CO2）,1064,1030,532,515,355nm |
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脈寬：μm，ns，ps，fs可選 |
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焦點(diǎn)大小 |
10-300μm |
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設(shè)備尺寸 |
1700x2100x2700nm |
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設(shè)備重量 |
3500-4200kg |
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電源 |
200-480V，50Hz |
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壓縮空氣 |
6-7 bar |
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冷卻水 |
5-20 L/min |
主要特點(diǎn)：
固定的光學(xué) 掃描頭配置
單頭或多頭可選
保護(hù)氣（N2,O2,Ar）
一種或多種基材并行加工
自動(dòng)CCD校正，自動(dòng)參考運(yùn)行歷程
自動(dòng)控制，自動(dòng)補(bǔ)償
標(biāo)準(zhǔn)獨(dú)立及產(chǎn)線集成系統(tǒng)
可選項(xiàng)：
輸入格式：CAD文件輸入（DXF，DWG），Excellon 2，Sieb & Meyer， Gerber文件
進(jìn)程及事件追蹤SQL數(shù)據(jù)庫(kù)
MES控制面板（SECS GEM PV2）
半自動(dòng)操作（R&D）
全自動(dòng)操作（生產(chǎn)）
應(yīng)用：
線路板行業(yè)（PCB加工、鉆孔、軟板切割、硬板切割）
半導(dǎo)體、電子行業(yè)（陶瓷加工、鉆孔、切割、孔成型，LED加工）
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