高功率分析儀 M2 HP
M2 HP輸入光束規(guī)格參數(shù):
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輸入孔 |
9mm |
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焦點處的最小光束尺寸 |
10μm(警告:根據(jù)附圖,光束應位于測量范圍內(nèi)) |
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剩余功率 |
To beam dump by customer |
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測量方法 |
層析刀口束重建 |
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測量參數(shù) |
光束大小、功率、二維-三維光束輪廓特定位置 |
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光束傳輸參數(shù) |
最大50 mm范圍內(nèi)的BPP,沿傳播方向的M2和焦深 |
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分辨率 |
1μm@腰部位置 |
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位置精度測量 |
±5 μm |
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可選 |
ND過濾器(根據(jù)應用) |
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光譜范圍 |
350 - 1100 nm (Si version), IR version available |
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光束功率范圍 |
小于1000W(配有內(nèi)置過濾器)。 持續(xù)運行時間-限制為10秒@2。 >KW(視電源而定,參見用戶手冊) |
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刀口數(shù) |
7 |
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光束大小 |
輸入直徑-最大8 mm |
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最大功率密度 |
輸入孔徑功率密度-0.4 kW/mm2 絕對最大功率密度-2 kW/mm2 |
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空氣冷卻要求 |
帶過濾加壓空氣的6 mm軟管 |
M2 HP主要特點:
•一個獨特的儀器,用于測量高功率激光,M2和BPP,高達1千瓦
•小束和大束測量腰部位置,可達10μm
•獨特的光束采樣器(采樣激光的一部分,不失真)
M2 HP軟件特點:
•聚焦光束的實時M2和BPP測量
•移動臺沿50mm自動測量(最大測量光束傳播)
•數(shù)據(jù)記錄和詳細統(tǒng)計
•應用程序控制軟件ActiveX包
•用戶選擇的光束詳細分析
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